輝達Rubin 平台使用的M9覆銅板，球形氧化矽填充量由過去的15~20%，大幅提升到30~40%。

M9 覆銅板結構是： Q布 + M9 樹脂 + HVLP 銅箔，其中介電損Df 小於 0.0013。

球形氧化矽填充量的提升可有效降低介電損Df 。