2026年6月24日，美國康寧玻璃公司在韓國首爾的AI 數據中心光通信與互連技術大會，推出新的光互連元件玻璃橋（ Glass Bridge），可替代傳統CPO現行的的FAU光纖陣列。

現行的CPO結構（光路徑）：晶片 → FAU光纖陣列 → 外部光纖"，每個界面都需要精密的對準和組裝。

康寧公司的新架構是：在玻璃內部用離子交換波導預製光通路，從光纖進來的光，經由玻璃波導直接到達光子晶片。

透過晶圓級離子交換波導技術，把光纖直接耦合至光子積體電路（PIC），省去傳統光纖陣列單元（FAU）與主動對準製程與設備，預期可降低不少成本。

康寧公司說明，初期產品將支援 30 微米或更大的光半導體纖芯間距，單顆玻璃橋連接器可支援超過24個光學通道，目標耦合損耗控制在 2 db以下。