用在IC封裝的陶瓷塑封料，必須管控氯離子的含量，因為它會破壞電子元件的信賴度。

氯離子半徑小（單一氯離子半徑約為181pm)，非常容易擴散。若是擴散到IC元件內部，由於氯離子的高活性，會吸附在

銅金屬上，讓銅金屬的氧化層剝落 。此時銅金屬（電池負極）與未剝落的氧化層（電池正極）會有電位差，產生電

流，造成孔洞，這就是電化學的點腐蝕現象。這與海砂屋的氯離子讓鋼筋腐蝕的道理是一樣的。氯離子不是直接腐蝕銅

金屬與氧化層，而是扮演催化劑的角色，催化了腐蝕的反應。

陶瓷粉的氯含量常用的檢測方式是氧氣燃燒彈法，再使用離子層析儀分析含量(亦適用在其他鹵素測試）。

以下是簡單的測試方式說明：

1.樣品粉碎過篩至固定粒徑。

2.樣品放入坩堝中乾燥後秤重。

3.將樣品置入燃燒彈中的燃燒皿上測試。

4.把吸收到的鹵素稀釋到固定體積後，以離子層析儀分析。