絕緣導熱膠最密堆積的粒徑分布設計

主要影響陶瓷絕緣導電膠特性的是:材料種類的選擇與堆積密度的高低,而後者是各家廠商技術能力好壞的決定關鍵。

市面上有很多級配的陶瓷粉(不同粒徑搭配的配方粉),不見得符合需求,所以自己如何配出最密堆積的粉是很重要的。

Horsfield粒徑分布最密堆積是在1990年,由Yasuhiro Konakawa跟Koza Ishizaki兩位日本人提出的,是目前比較常被使用的堆積理論。

在單一粒徑的剛性球體中,六方排列可達到最密堆積,空間佔有率是74%。

而在Horsfield粒徑分布最密堆積,是利用5種不同粒徑的球型粉體,可以有高達空間佔有率99.2%的堆積,比六方堆積高出25.2%的空間佔有率。這在絕緣導電膠上,可以提升非常多的導熱係數。

以下是Horsfield粒徑分布最密堆積的粒徑建議: