無論是電容或是高頻電感，氧化鋁是便宜又易取得的添加材料。在被動元件中添加氧化鋁有以下好處 :

1.增加強度 : 以BT（鈦鋇類）為主的MLCC（電容），或是以玻璃為主的高頻電感，堆疊層數越高，元件強度越低，有時會在SMD封裝時斷裂。這時候添加氧化鋁，可以增加元件整體強度。

2.端電極Dipping製程良率提升 : 對高頻電感來說，添加氧化鋁可以讓每個切割面平整，並減少玻璃在高溫流動的狀況，讓後續的端電極Dipping製程良率提升。

3.增加絕緣阻抗與耐壓特性。

4.降低成本：氧化鋁價格比BT或玻璃來說，都來得便宜且易取得，添加氧化鋁可以讓整體元件成本下降。

如何選用被動元件用氧化鋁呢？以下是要點:

a.粒徑 : 0201/0402/0603….，不同尺寸元件，應選用合適粒徑的氧化鋁粉。

b.分散性 : 氧化鋁粉的分散一直是生產被動元件元件很重要的技術，要讓氧化鋁粉的分散好，一般常見的是添加分散劑，若能使用已做好分散處理的粉體，可以更事半功倍。

c.燒結緻密性 : 純氧化鋁的燒結溫度高達1700℃，即使粒徑細到奈米級，可以降低燒結溫度，要燒結緻密還是相當費功夫的事情，所以通常添加氧化鋁還得添加助燒結劑。但是若添加到含鹼金屬的助燒結劑，對元件絕緣特性會有劣化的壞處。因此挑選到添加好適當燒結助劑的氧化鋁，對生產被動元件元件是相當關鍵的製程。

氧化物：氧化鎂/氧化鋅/氧化鈣/二氧化鈦/氧化鋁/氧化銅/氧化鉛/氧化汞/氧化鈰/二氧化錳等

氫氧化物：氫氧化鎂/氫氧化鈉/氫氧化鉀/氫氧化鋁/氫氧化鋇等

硫酸物:硫酸氫鈉/硫酸銅/硫酸鋁鉀/亞硫酸鈉/硫酸銀/硫酸鋁/硫酸鈣/硫酸鈉/硫酸鋅等

氯化物:氯化鋅/氯化鈉/三氯化鐵/氯化銨/氯化汞/氯化亞鐵/氯化亞鈷/氯化鉀等

溴化物:溴化鈉/溴化鉀等

硝酸物:硝酸鋁/硝酸鈉/硝酸銀/硝酸鍶等

草酸物:草酸鈉/草酸銨等

磷酸物:磷酸鈉等

碘化物：碘化鉀/碘化鈉等

玻璃粉的粒徑與含水量對製程有極大的影響,因此從玻璃的熔煉,研磨到包裝都需要管控,才能確保品質.

產品說明：

• CAS No.：874816-14-5
• Mw = 50,000 ~ 150,000 (GPC)
• C₁₆H₁₈(C₂₉H₄₀)n
• UV：368 nm (in THF)
• PL：421 nm (in THF)
• Soluble in THF, CHCl3, Chlorobenzene, Dichlorobenzene

品質穩定, 歡迎洽詢～

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介電常數K           Q*f                  Tf(-40~25C)               Tf(25~125C)                 燒結溫度（Ｃ）

20                         >50000                 +/-10                               +/-10                          1270

37                         >40000                 +/-5                                 +/-5                            1180

90                         >5000                 +/-10                                 +/-10                          1300

100                       >5000                 +/-10                                 +/-10                          1300

130                      >1500                 +/-20                                   +/-20                          1270

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