2023年9月19日Intel對外宣布，將採用“玻璃基板”做先進電晶體封裝的方案。

因為AI、高階繪圖處理晶片…等IC，需要更強的散熱設計，使得現有的IC封裝技術及封裝材料，開始被廠商逐一檢視並改良。而Intel針對封裝基板，大幅突破傳統的想法，提出以玻璃基板封裝電晶體，使其數量最大化。Intel說將於2030年前在單一封裝中容納1兆個電晶體的目標。

玻璃基板封裝比傳統的PCB更耐高溫、更不易變形、更散熱、不易膨脹與翹曲…的優點，但封裝技術難度高，需要克服許多材料與製程技術，是否能開發成功並導入量產，需要時間驗證。