2023年5月23日日本經濟產業省宣佈，將於7月23日起，限制六類23項半導體製造技術的相關設備出口（採申請許可制）。

23項半導體製造技術有：3項清洗、11項薄膜沈積、1項退火、4項微影、3項蝕刻、1項測試設備。

目前應用在這些的陶瓷靜電吸盤、噴嘴、陶瓷加熱器、陶瓷手臂、測試盤、陶瓷管等，預期整體使用量將受影響。