隨著電路的小型化，散熱問題變成是一個相當重要的課題。

導熱膠具有高熱穩定性、柔軟、抗老化等特性，可以填充在電子元件與與散熱元件的空隙中，以提高整體的導熱值，因此是常用的熱界面材料。

球形α氧化鋁粉具有高導熱率、絕緣性佳、價格便宜，是目前使用廣泛的導熱填充材料。

球形α氧化鋁粉可以提升導熱率的因素有以下 :

(1)球形度: 球形α氧化鋁粉的球形度越好(一般以百分比做評估，越接近100%，表示球形度越好），導熱率越高，因為熱散逸可以有較少的路徑（導熱快)。

(2)體積填充率: 體積填充率越高，導熱率越高。透過不同粒徑的搭配，是提高體積填充率的好方法。

(3)結晶項: α相氧化鋁比例越高，導熱率越高。這是因為α相氧化鋁的導熱係數是所有氧化鋁結晶相裡最高的。

(4)含水率: 含水率越低，導熱率越高。因為水分吸附在氧化鋁表面，會阻礙導熱。

(5)粒徑: 在相同填充率下，大粒徑的氧化鋁會有較高的導熱率(這是在高填充率的情況下)。低填充率下，影響不大。

(6)表面改質: 透過表面改質，以增加氧化鋁與樹脂的潤濕性，可以提高導熱率。