塑封料是積體電路主要的封裝材料，而環保塑封料（Green Epoxy Molding Compound)是指其中的耐燃劑不含溴與銻成分。

環保塑封料主要的成分有 ：環氧樹脂、陶瓷填充料、酚醛樹脂、不含溴與銻的耐燃劑、觸媒等。其中陶瓷填充料常見的有氧化鋁與氧化矽等。

陶瓷填充料的選擇要注意以下幾點 :

1.粉體的形狀 : 這會影響塑封料的注模特性。

2.粉體的粒徑大小與粒徑分佈 ：這會影響塑封料的導熱特性、黏度、吸水率等。

3.粉體的填充率：這會影響塑封料的導熱特性、注模特性、黏度、吸水率、強度等。

4.粉體的成分與結晶相：這會影響塑封料的導熱特性、熱膨脹係數、吸水率、內應力、收縮率、可靠度等。

5.粉體的表面狀況：這會影響塑封料的導熱特性、吸水率、強度等。