陶瓷材料在IGBT封裝的應用有以下:

1.環氧樹脂 ：可以添加球形SiO2提高導熱值。

2.DBC基板 ：採用氧化鋁或氮化鋁基板。

3.導熱膠或導熱墊 ：採用填充球形氧化鋁或球形氮化鋁的矽基樹脂。