多晶片模組主要是以多層陶瓷基板與鎢或鉬電極共燒製得，其中基板多為92%或是96%或是99%氧化鋁，電極主要是鎢或是鉬。為避免鎢或是鉬產生氧化，需要在氫或是無氧氣氛下燒結。

氧化鋁高溫共燒陶瓷基板須符合以下要求 :

1.高熱傳導 ：基板需具有低孔隙率與高緻密性。

2.高機械強度 ：燒結後的氧化鋁晶粒越小越均一均好。

3.高絕緣阻抗 ：氧化鋁中的雜質含量與種類需要被控制。另外，鎢或鉬電極膏印刷在氧化鋁生胚

的材料與製程需謹慎選擇並管控。

4.好的基板平整度 ：氧化鋁生胚收縮異方性越小越好，並須與鎢或鉬電極匹配。