高功率的半導體IC常用環氧樹脂進行封裝，但是因為導熱性差，會添加陶瓷粉體以提高絕緣導熱性 。

半導體封裝用陶瓷填充料需具備以下要求 :

1.材料種類的選擇 ：常見的有二氧化矽、氧化鋁、氮化鋁等，可依據所需導熱的瓦數、絕緣性等來挑選合適的材料。材料需符合耐燃要求。

2.形狀 ：球形度越好，流動性越好。

3.粒徑大小與分佈 ： 粒徑大小與分佈會影響填充率，需選擇合適的粒徑大小與分佈。

4.粉體表面特性 ：需進行親樹脂表面處理，以達到較高的導熱特性。

5.低吸水率 ：吸水率太高會使樹脂在加熱乾燥過程，產生發泡現象 。

6.游離的金屬雜質含量 ：會游離的金屬雜質會影響絕緣性。

7.符合ROHS等環保規範 。