5G基地台功率模組用陶瓷絕緣導熱墊需具備：柔軟、高抗張強度(不易斷裂）、高抗壓強度（耐壓縮）、高絕緣、高導熱、輕薄、耐候(不易劣化）、長壽命等特性。此應用的絕緣導熱墊所需導熱係數要求需達7W/m.K以上，這當中填充的陶瓷材料選擇是關鍵 。

目前市面上用的陶瓷填充材料有:

1.大粒徑的球形氧化鋁（粒徑需大於100um以上）。

2.燒結型球形氮化鋁（粒徑需大於50um以上）。

以上材料都需要有合適的粒徑分佈（也可以混搭其他粒徑，以形成高密度的導熱網絡）、高的粉體強度、大粒徑粉體的去除等要求。