常見去除氧化矽層的方法有以下：

(1)物理方式（研磨方式）：

(1.1)機械研磨 :以研磨方式直接移除氧化矽層。

(2)化學方式 （蝕刻方式）:

(2.1)BOE（Buffer Oxide Etch)蝕刻 。

(2.1)KOH蝕刻液。