半導體矽晶圓用來長晶的矽粉，目前多以矽烷化合物(SiH4/SiCl4/SiHCl3等)，用氫氣在高溫下（800~1100℃）還原製得。

矽粉也可以用二氧化矽還原法製得，方法簡介如下 ：

(1)碳熱還原 ：

SiO2 + 2C…………….>Si +2CO  (溫度>1900℃)

過程中，要盡量避免產生SiC。

(2)鎂熱還原 ：

SiO2 + Mg…………….>Si +MgO  (溫度約650℃)

過程中，會產生Mg2Si與MgO，需要用HCl去除，以提高Si的純度。