銅箔基板填充用陶瓷材料有許多 : 水洗高嶺土、氮化硼、二氧化矽等，其中若要低介電常數與低介電損耗，二氧化矽是最佳的選擇。

從目前市面上5G的CCL產品中可知，二氧化矽的確是低介電常數的必備材料。

但是二氧化矽的產品種類有幾千種，除了高純度與粒徑外，還要注意哪些特性？

(1)結晶相的選擇：非晶相具有較低的介電常數（3.7 @10GHz）。

介電特性是指在受外加電場的作用下，被極化的特性。二氧化矽（SiO2)的Si-O是屬於共價鍵結，常壓室溫下的結晶相有三方(hP9)與非晶相兩種。三方的結晶相易產生晶體不對稱結構，而帶有極性，因此介電常數（約4.3 @10GHz 左右）比非晶相來得大。

(2)極性OH基越少越好：OH基會顯著提高介電常數與介電損耗。

二氧化矽的OH基來自表面的吸水特性與粉體製程。挑選到極性OH基少的非晶相二氧化矽，可以有效降低介電常數，同時也可以減少介電損耗。

(3)鹼金屬離子越低越好 ：鹼金屬離子會提高介電常數與介電損耗。

影響SiO2的介電常數與介電損耗最大的金屬離子，依序為 : Li>Na>K…..

(4)某些添加物可以降低SiO2的介電常數到3.2。