陶瓷基板或坩堝若有微裂痕或缺陷，會降低陶瓷基板或坩堝的強度。

如何去檢查微裂痕或缺陷，有以下方式:

1.肉眼檢查。

2.墨水滲透檢查。

3.紅外線檢查 。

4.強光透射或反射檢查 。

5.AOI機器。

6.超音波檢查 。

7.透氣度檢查。

可依產品形狀、產品種類、製程方式、缺陷種類、基板透光度、應用要求等，挑選合適的檢查方式。