陶瓷基板表面研磨後，常見量測的特性如下:

1.表面粗糙度：

(1) Ra(中心線平均粗糙度）：樣品長度上，中心線距離外形偏差值的算數平均。

(2) Ry(最大波峰至波谷粗糙度）：樣品長度上，最大峰值減去最大波谷的值。

(3) Rz(十點平均粗糙度）：樣品長度上，平行平均線取5個峰值減去5個谷值平均。

(4) Rq(中心線平方平均粗糙度）：樣品長度上，中心線距離外形偏差值的幾何平均。

(5) Sa(平均面平均粗糙度）：樣品面積上，平均面距離外形偏差值的算數平均。

2.表面平坦度：

(1)TTV （厚度變化）：樣品面積上，最大厚度減去最小厚度的值。

(2)Bow（彎曲度）：樣品面積上，參考面距離彎曲谷值減去彎曲峰值的平均。

(3)Warp（翹曲度）：樣品面積上，平均面距離最大曲面加上最小曲面的值。

 

ISO 25178 是常用的量測手法的規格。