陶瓷封裝基板表面需要接金線或鋁線，因此需要在基板表面金屬層（銀/銅/銀鈀/鎢/鉬等），加一層鎳層，再加一層金層。金線或鋁線與陶瓷封裝基板的焊接強度，主要是由鎳層決定，而金只是避免鎳表面氧化的功能。
常見上鎳層與金層的方式有兩種 ：電鍍與非電鍍，陶瓷封裝基板以非電鍍方式較恰當。

非電鍍金又稱化學金，可分為置換金與還原金兩種：

(1)置換金 : 將基板放入無還原劑的藥液槽中，先進行化學鎳的置換後，將基板清洗，再進行化學金的置換。這樣製程方式的金厚度，通常比還原金來得薄。

(2)還原金 : 將基板放入有還原劑的藥液槽中，，先進行化學鎳的還原後，將基板清洗，再進行化學金的還原析出。這樣製程方式的金厚度，可以比還原金來得厚。這是目前比較主流的製程方式。