IGBT散熱用金屬基板主要有銅基與鋁基兩種。銅基的導熱係數高但太重，而鋁基雖輕但熱膨脹係數太高。在鋁基中添加陶瓷材料，一方面可維持好的導熱特性外，最重要的是可以降低熱膨脹係數 ，因此成了IGBT散熱用熱門材料 。

常見添加在鋁基陶瓷複合材料有氧化鋁與碳化矽等。生產方式有兩種：

(1)混煉鑄造法 ：將鋁合金鑄錠與陶瓷材料放入冶煉爐中，混煉鑄造而成。

(2)粉末冶金法 。

混煉鑄造法製得的鋁基陶瓷複合材料介面強度比粉末冶金法來得高。