多孔陶瓷散熱片有較高的耐冷熱衝擊性/低熱膨脹係數/輕薄/多孔隙散熱/降低EMI干擾等優點，是常見的IC散熱片選擇。

目前市面上的多孔陶瓷散熱片厚度為1~15mm，孔隙率從15~45%(體積比）不等 ，傳統發泡式方式生產的多孔陶瓷，以無法達到高品質的要求。現在多以成孔劑方式生產多孔陶瓷散熱片。陶瓷的材料目前以氧化鋁/碳化矽與二氧化矽為主流。

多孔陶瓷散熱片常見的有平板式/凸點式與鰭片式等形狀，平板式多以刮刀成型方式生產，凸點式與鰭片式多為粉壓等方式製成。無論用哪種方式生產，如何降低燒結溫度，是主要成本控制的關鍵。

因為散熱效能與接觸的空氣面積及風速成正比，因此多孔陶瓷散熱片的孔隙率是影響散熱能力的關鍵。必須特別注意，吸水率需要受到控制。