隨著5G通訊的發展，越來越多的元件設計是在微波頻段（＞1GHZ）甚至與毫米波領域（30GHZ）以上的應用，這也意味著對線路板的基材要求越來越高。

毫微米波的電路特點 (和4G相比):

1.高頻段：釐米波頻段以3.5GHz及5GHz為主，毫微米波以28/39/60/73GHz為重點。

2.大頻寬：5G通訊的頻寬由4G的100MHz變寬到1GHz。

3.大於連續的頻段。

4.高訊號分辦率。

5.天線尺寸小。

6.高整合度的SOC。

7.大規模的MIMO/波束性形。

8.高指向性。

9.大氣特性：毫微米波頻段的氧氣吸收率(耗損率)較低。

10.極快的傳輸速度(4G的100倍)，時間延遲很低。

11.需建更多基地台：因為訊號繞射能力很低，且傳輸距離短。

12.波長短：匹配元件，特別是傳輸線要求更細，波導元件可能實現。

13.訊號容易散射與折射：人的身體也會阻斷訊號。

14.需要更小的電纜/轉接器和配件。

15.毫微米波天線需與前端整合，來減少損耗。

16.驗證工具 ( SOLT / TRL )與測試版需重新設計：

  在開發微米波的PCB所用的基板時，須滿足以下要求:

（1）更低損耗 : 損耗可分成介電損耗、金屬損耗、輻射損耗、洩露損耗。高頻PCB具有較大的體電阻，故洩露損耗非常小，可以忽略。當電路設計到毫微米波時，電路損耗的預估與控制變得重要。為避免微帶線出現不想要的輻射損耗，應根據使用的Dk，選擇厚度小於λ/80以下的板材，銅箔的平整度影響金屬損耗和等效介電常數。

（2）集成更小尺寸元件：多層板設計，因應複雜的天線設計。

（3）更小空間的散熱設計：添加陶瓷材料是相當有效的方法。

（4）更薄厚度的高導熱性：選擇適合薄化板使用的陶瓷材料 (種類 / 粒徑 / 形狀..)。