隨著半導體與光電產業的進步與發展，最常見的陶瓷–氧化鋁，也開始有了新需求。

1.半導體的CMP拋光液：隨著半導體的要求越來越高，CMP用的氧化鋁，也被要求更小粒徑與更高的球形度。奈米圓形氧化鋁是此應用的好選擇。應用在CMP的氧化鋁粉的最大粒徑(D90或D100)，要越小越好。

2.光電封裝用黑色氧化鋁基板：黑色氧化鋁基板因為可減少光線反射造成的偵測錯誤，越來越多被使用在光電封裝上。此應用的黑色氧化鋁基板除了顏色要求外，對於強度與雜質也有特別的要求。使用在此應用的黑色氧化鋁粉，應有穩定的材料配方與燒結know-how，才能做出良好的黑色氧化鋁基板。市面上很多染黑的氧化鋁並不適用此應用，應採用特殊固溶黑色氧化鋁粉材料配方，才能確保基板長期使用的穩定性。

3.氧化鋁靜電吸盤：氧化鋁靜電吸盤因為跟PU材質相比，更耐磨耗不掉屑，應用逐漸擴大。此應用的氧化鋁基板除了需燒結緻密外，對於強度與雜質也有特別的要求。另外因應用尺寸較大，使用在此應用的氧化鋁粉，應有各方向收縮穩定的材料配方並與金屬接著力好，及易加工性(不易裂或產生內部crack)，才能做出良好的氧化鋁靜電吸盤。

4.透光氧化鋁：透光氧化鋁比玻璃有較高的強度，不易脆，因此被視為是相當有潛力取代玻璃的材料。在此應用的氧化鋁粉，粉體中心粒徑應越小越好，且易分散，成型時的堆積密度越高越好，純度要求也很高，奈米球形氧化鋁是此應用的好選擇。

5.氧化鋁靶棒：在生產半導體石英時使用的耗材–氧化鋁靶棒，需具有高純度，低雜質溶出與耐熱等特性。在此應用的氧化鋁粉，粉體純度越高越好，金屬雜質越低越好。成型時的堆積密度越高越好，且易燒結與燒結收縮的一致性。