日本TDK公司在慕尼黑電子展「electronica 2016」，發佈了車載用途的內置ESD保護功能的LED用薄型電路基板。它採用陶瓷材質，名為「CeraPad」。這是EPCOS品牌的多層基板產品，利用CeraPad，可以兼顧出色的ESD保護性能和小型化。該產品適合汽車前燈及智能手機閃光燈的LED系統。

新產品的ESD保護性能最高為25kV，是標準二極管的3倍以上。還有一大特點就是超薄。厚度為300μ～400μm，導熱性是普通基板的3倍以上。根據客戶的要求，可提供使用標準焊錫（Sn/Ag/Cu，260℃）回流焊處理和共晶鍵合（AuSn，320℃）的兩種型號。另外，CeraPad的熱膨脹率為6 ppm/K，與LED基本一樣，幾乎沒有因為溫度變化而在電路基板與LED之間形成機械應力。

CeraPad可應用於單個LED，也可應用於由多個LED構成的LED陣列（矩陣）。比如，如果配備單個標準LED元件，可封裝為1.5mm見方及0.7mm見方的CSP封裝。而封裝LED陳列的話，通過層疊CeraPad，可以單獨控制每個LED。與過去基本串聯LED的LED陣列相比，採用CeraPad的LED陣列可以產生自由度高的照明效果。