在「CEATEC JAPAN 2016」（10月4～7日）會場上，日本礙子展示陶瓷技術的電子元器件製造用晶圓。該公司是已有約100年歷史的陶瓷零件廠商，主力產品是輸電線支撐部等的陶瓷絕緣子。晶圓是其材料技術及加工技術的新應用領域之一。

2014年日本礙子發佈實現「複合晶圓」，它是在矽、陶瓷、玻璃等底板上黏貼很薄的功能層製造而成的，可用在SAW濾波器的用途。因矽的熱膨脹率小，通過在矽底板上黏貼壓電體，可獲得具有壓電性，而熱膨脹率只有原來三分之一左右的晶圓，由於受熱伸縮較小，所以能製作出濾波性能好的SAW濾波器。

另外，日本礙子還展出了使用透光性陶瓷材料「Hiceram」的晶圓，這種材料使用純度高達99.99％以上的氧化鋁（Al₂O₃）作為原料。使用Hiceram，除了具有通孔的晶圓、黏貼矽功能層的基板之外，還可以製造僅在生產過程中與極薄晶圓或低強度晶圓黏合在一起使用的支撐基板等。

日本礙子還提出用Hiceram基板替代藍寶石作為絕緣基板的解決方案。Hiceram基板的特點是，與藍寶石相比容易擴大口徑（能擴大到12釐米），可降低成本，性能水準接近藍寶石。